双组份导热凝胶

20025是一款双组份导热凝胶，以硅树脂作为基材间隙填充材料，可在常温或高温下反应固化成为柔软且导热性能优良的弹性体，随结构形状形成不规则弹性体，具体优异的结构适用性和表面贴附性。

广泛应用于 动力电池、 新能源汽车、通讯设备、半导体、 存储器、航空航空及消费电子等行业。

产品特点

1.高导热率2.5W/m.k，低热阻，

2.可塑性高，适合厚度要求变化较大的产品。

3.适合自动化点胶，可替代硅胶片和硅脂

4.填隙能力佳，适合各种界面形状。

5.94 V-0阻燃等级